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专业电路板加工采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。电路板加工厂家层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。
专业电路板加工焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板加工厂家电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
由于专业电路板加工多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得电路板加工厂家多层电路板的对中控制更加困难。
专业电路板加工电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。电路板加工厂家所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
专业电路板加工八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍／金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)～清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。电路板加工厂家
专业电路板加工多层电路板厂钻头要控制在低于钻轴压脚垫1.3毫米左右。钻孔步骤的先后顺序如下：压脚垫先将基板的叠板压紧；钻头下钻；退刀时钻头拿开；压脚垫离开基板叠板。电路板加工厂家气缸和弹簧的压脚压力都要控制在21-42N/㎡。当钻头直径不大于半毫米时，选用刚性压脚垫更好一些。
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