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专业多层线路板许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板材料压制方案。多层线路板供应商由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
专业多层线路板电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。多层线路板供应商普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
专业多层线路板电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。多层线路板供应商电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。
专业多层线路板电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。多层线路板供应商所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
定期抽样检查专业多层线路板PCB双层线路板电路板中的电解电容器的容量,若是发现电解电容的容量低于标称容量的标准范围,就要及时更换掉,通常电解电容的寿数作业十年左右就应悉数替换,以保证电路板的作业功能。关于涂有散热硅脂的大功率器材,应查看散热硅脂是否出现干固的现象,如果干固的话,应将干固的散热硅脂铲除后,涂上新的散热硅脂,以避免多层线路板供应商PCB双层线路板电路板中的大功率器材因散热欠好而烧坏。
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