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定制PCB缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。PCB供应商元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。
定期抽样检查定制PCBPCB双层线路板电路板中的电解电容器的容量，若是发现电解电容的容量低于标称容量的标准范围，就要及时更换掉，通常电解电容的寿数作业十年左右就应悉数替换，以保证电路板的作业功能。关于涂有散热硅脂的大功率器材，应查看散热硅脂是否出现干固的现象，如果干固的话，应将干固的散热硅脂铲除后，涂上新的散热硅脂，以避免PCB供应商PCB双层线路板电路板中的大功率器材因散热欠好而烧坏。
定制PCB多层电路板厂钻头要控制在低于钻轴压脚垫1.3毫米左右。钻孔步骤的先后顺序如下：压脚垫先将基板的叠板压紧；钻头下钻；退刀时钻头拿开；压脚垫离开基板叠板。PCB供应商气缸和弹簧的压脚压力都要控制在21-42N/㎡。当钻头直径不大于半毫米时，选用刚性压脚垫更好一些。
定制PCB通常来说所有钻孔阈值就是钻头尖恰好在工作台表面。大家比较熟悉标准钻头安装尺寸是0.8英寸，但是也有其他的规格。我们一般把钻孔阈值调整到恰好钻入垫板1毫米深或是垫板厚度的二分之一。PCB供应商原因有两点：如果太浅的话，很容易导致垫板面上基板难以钻透。如果太深的话，钻头磨损率就比较高了。
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