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定制pcb电路板电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。pcb电路板厂家所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
由于定制pcb电路板多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得pcb电路板厂家多层电路板的对中控制更加困难。
定制pcb电路板多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。pcb电路板厂家宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。
定制pcb电路板焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。pcb电路板厂家焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
定制pcb电路板多层电路板厂钻孔品质与钻轴的径向跳动量紧密相关,所以要按时检测。其方法还是很简单的:将标准棒装进弹簧夹头,千分表测量头摆在距弹簧夹头下端面大约十九毫米处,随后缓慢旋转钻轴,此时千分表就把径向跳动量给测定出来了。部分数控钻床的每一钻轴配备了激光测量仪,它们能测量出钻头的直径、径向跳动和轴向尺寸。pcb电路板厂家如果有这种设备的话效率就会提升很多了。通常情况下更换弹簧夹头的周期是半年,这一点是要注意的。
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