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由于专业PCB多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得PCB供应商多层电路板的对中控制更加困难。
专业PCB通常来说所有钻孔阈值就是钻头尖恰好在工作台表面。大家比较熟悉标准钻头安装尺寸是0.8英寸，但是也有其他的规格。我们一般把钻孔阈值调整到恰好钻入垫板1毫米深或是垫板厚度的二分之一。PCB供应商原因有两点：如果太浅的话，很容易导致垫板面上基板难以钻透。如果太深的话，钻头磨损率就比较高了。
专业PCBPCB的制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB板成品质量造成影响。因此，这对这些工艺流程环境，PCB供应商pcb板加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。
专业PCB已制作好图形的印制板上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板，八层以上就分过孔和盲孔，过孔是从顶层到底层打通的，而盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。PCB供应商还有一种叫埋孔，埋孔是指做在内层过孔,表底层是看不到的。做埋孔和盲孔的好处就是可以增加走线空间
专业PCB缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。PCB供应商元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。
专业PCB电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。PCB供应商普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
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