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定制PCB多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。PCB厂家宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低;细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废成本较高。
定制PCB电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。PCB厂家电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，定制PCB沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。PCB厂家因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
定制PCB许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层电路板材料压制方案。PCB厂家由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
在布局上，定制PCB电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，PCB厂家焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
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