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专业多层pcb板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。多层pcb板供应商层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。
定期抽样检查专业多层pcb板PCB双层线路板电路板中的电解电容器的容量，若是发现电解电容的容量低于标称容量的标准范围，就要及时更换掉，通常电解电容的寿数作业十年左右就应悉数替换，以保证电路板的作业功能。关于涂有散热硅脂的大功率器材，应查看散热硅脂是否出现干固的现象，如果干固的话，应将干固的散热硅脂铲除后，涂上新的散热硅脂，以避免多层pcb板供应商PCB双层线路板电路板中的大功率器材因散热欠好而烧坏。
专业多层pcb板焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，多层pcb板供应商电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
专业多层pcb板多层电路板厂钻孔品质与钻轴的径向跳动量紧密相关，所以要按时检测。其方法还是很简单的：将标准棒装进弹簧夹头，千分表测量头摆在距弹簧夹头下端面大约十九毫米处，随后缓慢旋转钻轴，此时千分表就把径向跳动量给测定出来了。部分数控钻床的每一钻轴配备了激光测量仪，它们能测量出钻头的直径、径向跳动和轴向尺寸。多层pcb板供应商如果有这种设备的话效率就会提升很多了。通常情况下更换弹簧夹头的周期是半年，这一点是要注意的。
专业多层pcb板许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层电路板材料压制方案。多层pcb板供应商由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
专业多层pcb板多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备，制作高品质线路板不再是难题！多层电路板厂定期清理磁头等部件：对于选用纸带机，磁带机或软盘设备，必须按时清理磁头。多层pcb板供应商除此之外，纸带机的灯泡、透镜、发光管及光电管等部位也是要定期清理的。
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