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因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，定制电路板加工沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。电路板加工供应商因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
在布局上，定制电路板加工电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，电路板加工供应商焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
定制电路板加工八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍／金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)～清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。电路板加工供应商
定制电路板加工多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。电路板加工供应商宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低;细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废成本较高。
定制电路板加工许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层电路板材料压制方案。电路板加工供应商由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
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