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哪里有双面线路板电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。双面线路板供应商普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
哪里有双面线路板电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。双面线路板供应商电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
由于哪里有双面线路板多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得双面线路板供应商多层电路板的对中控制更加困难。
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