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专业PCB电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。PCB供应商所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
专业PCB每回启动滚珠轴承的主轴都必须提前预热。如果距离使用时间超过1小时以上的话还得重新预热。油雾润滑的主轴是一个特例,无需预热。以上预热的操作能使数控钻床保持安全稳定。预热不足就会产生较多低质量的钻孔。那么如何预热主轴呢?其实就是在弹簧夹头里装入钻头,钻头钻速控制在每分钟一万五,并且要持续转动一刻钟。PCB供应商如果有专门的预热程序那么就效率就会很高了。切记弹簧夹头里如果没装钻头就高速旋转,那势必会毁坏主轴。这一点大家一定要注意了!
专业PCB采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。PCB供应商层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。
由于专业PCB多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得PCB供应商多层电路板的对中控制更加困难。
专业PCB缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。PCB供应商元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。
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