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专业pcb板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。pcb板价格层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。
专业pcb板许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层电路板材料压制方案。pcb板价格由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
专业pcb板多层电路板厂钻孔品质与钻轴的径向跳动量紧密相关，所以要按时检测。其方法还是很简单的：将标准棒装进弹簧夹头，千分表测量头摆在距弹簧夹头下端面大约十九毫米处，随后缓慢旋转钻轴，此时千分表就把径向跳动量给测定出来了。部分数控钻床的每一钻轴配备了激光测量仪，它们能测量出钻头的直径、径向跳动和轴向尺寸。pcb板价格如果有这种设备的话效率就会提升很多了。通常情况下更换弹簧夹头的周期是半年，这一点是要注意的。
专业pcb板多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。pcb板价格宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低;细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废成本较高。
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