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专业线路板PCB的制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB板成品质量造成影响。因此，这对这些工艺流程环境，线路板供应商pcb板加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。
专业线路板多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。线路板供应商宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低;细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废成本较高。
专业线路板已制作好图形的印制板上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板，八层以上就分过孔和盲孔，过孔是从顶层到底层打通的，而盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。线路板供应商还有一种叫埋孔，埋孔是指做在内层过孔,表底层是看不到的。做埋孔和盲孔的好处就是可以增加走线空间
因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，专业线路板沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。线路板供应商因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
专业线路板焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。线路板供应商焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
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