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专业电路板加工许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层电路板材料压制方案。电路板加工供应商由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
专业电路板加工因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。电路板加工供应商同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
专业电路板加工多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备，制作高品质线路板不再是难题！多层电路板厂定期清理磁头等部件：对于选用纸带机，磁带机或软盘设备，必须按时清理磁头。电路板加工供应商除此之外，纸带机的灯泡、透镜、发光管及光电管等部位也是要定期清理的。
专业电路板加工多层电路板厂合理设置参数：设备主要参数包含了坐标、公制/英制、绝对/增量、EIA码/ASCⅡ码、导前零/后置零等。电路板加工供应商钻头基本参数包括T（1/2/3）、钻头直径、进给、转速等。
由于专业电路板加工多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得电路板加工供应商多层电路板的对中控制更加困难。
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