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由于定制电路板多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得电路板供应商多层电路板的对中控制更加困难。
每季度要清理定制电路板PCB双层线路板电上的尘埃灰尘，要用专业的双层线路板清洁液进行清洗，将双层线路板上尘埃清洁结束后，然后用电吹风吹干。电路板供应商定期查看PCB双层线路板上电路中的电子元件有没有经过高温的痕迹，电解电容有没有兴起漏液表象，如果有的话，就应进行替换，以免漏液或是高温严重损坏里面的零部件。
定制电路板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。电路板供应商层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。
定制电路板通常来说所有钻孔阈值就是钻头尖恰好在工作台表面。大家比较熟悉标准钻头安装尺寸是0.8英寸，但是也有其他的规格。我们一般把钻孔阈值调整到恰好钻入垫板1毫米深或是垫板厚度的二分之一。电路板供应商原因有两点：如果太浅的话，很容易导致垫板面上基板难以钻透。如果太深的话，钻头磨损率就比较高了。
定制电路板多层电路板厂钻孔品质与钻轴的径向跳动量紧密相关，所以要按时检测。其方法还是很简单的：将标准棒装进弹簧夹头，千分表测量头摆在距弹簧夹头下端面大约十九毫米处，随后缓慢旋转钻轴，此时千分表就把径向跳动量给测定出来了。部分数控钻床的每一钻轴配备了激光测量仪，它们能测量出钻头的直径、径向跳动和轴向尺寸。电路板供应商如果有这种设备的话效率就会提升很多了。通常情况下更换弹簧夹头的周期是半年，这一点是要注意的。
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