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因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,定制pcb板沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。pcb板厂家因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
定制pcb板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。pcb板厂家层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。
定制pcb板电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。pcb板厂家普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
定制pcb板多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。pcb板厂家宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。
定期抽样检查定制pcb板PCB双层线路板电路板中的电解电容器的容量,若是发现电解电容的容量低于标称容量的标准范围,就要及时更换掉,通常电解电容的寿数作业十年左右就应悉数替换,以保证电路板的作业功能。关于涂有散热硅脂的大功率器材,应查看散热硅脂是否出现干固的现象,如果干固的话,应将干固的散热硅脂铲除后,涂上新的散热硅脂,以避免pcb板厂家PCB双层线路板电路板中的大功率器材因散热欠好而烧坏。
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