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专业电路板已制作好图形的印制板上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板,八层以上就分过孔和盲孔,过孔是从顶层到底层打通的,而盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从表面上钻,但是不钻透所有层。电路板厂家还有一种叫埋孔,埋孔是指做在内层过孔,表底层是看不到的。做埋孔和盲孔的好处就是可以增加走线空间
专业电路板多层电路板厂钻孔品质与钻轴的径向跳动量紧密相关,所以要按时检测。其方法还是很简单的:将标准棒装进弹簧夹头,千分表测量头摆在距弹簧夹头下端面大约十九毫米处,随后缓慢旋转钻轴,此时千分表就把径向跳动量给测定出来了。部分数控钻床的每一钻轴配备了激光测量仪,它们能测量出钻头的直径、径向跳动和轴向尺寸。电路板厂家如果有这种设备的话效率就会提升很多了。通常情况下更换弹簧夹头的周期是半年,这一点是要注意的。
专业电路板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。电路板厂家层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。
专业电路板八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍/金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)~清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。电路板厂家
专业电路板多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。电路板厂家宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。
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