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定制多层线路板电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。多层线路板供应商所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
定制多层线路板PCB板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类,每种材料都有其独特优势所在。因此,基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中,表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。多层线路板供应商一般来说,厚度越薄,对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。
定制多层线路板PCB线路板由于高度的精简化,使得它的做工非常精致,并且体型小巧不占据空间,对于一些小型设备和控制系统来说,经过精心设计的线路板具有很强的适用性。目前由于多层线路板供应商pcb线路板加工生产和制造工艺非常成熟,因此在价格方面也是非常合理的。
定制多层线路板电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。多层线路板供应商普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
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