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因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，专业多层电路板沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。多层电路板价格因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
专业多层电路板焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。多层电路板价格焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
专业多层电路板电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。多层电路板价格所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
专业多层电路板每回启动滚珠轴承的主轴都必须提前预热。如果距离使用时间超过1小时以上的话还得重新预热。油雾润滑的主轴是一个特例，无需预热。以上预热的操作能使数控钻床保持安全稳定。预热不足就会产生较多低质量的钻孔。那么如何预热主轴呢？其实就是在弹簧夹头里装入钻头，钻头钻速控制在每分钟一万五，并且要持续转动一刻钟。多层电路板价格如果有专门的预热程序那么就效率就会很高了。切记弹簧夹头里如果没装钻头就高速旋转，那势必会毁坏主轴。这一点大家一定要注意了！
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