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由于定制多层电路板多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得多层电路板供应商多层电路板的对中控制更加困难。
定制多层电路板缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。多层电路板供应商元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。
定制多层电路板电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。多层电路板供应商电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
定制多层电路板焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，多层电路板供应商电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
定制多层电路板因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。多层电路板供应商同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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