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定制电路板加工电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板加工供应商电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。
定制电路板加工多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。电路板加工供应商宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。
由于定制电路板加工多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得电路板加工供应商多层电路板的对中控制更加困难。
定制电路板加工通常来说所有钻孔阈值就是钻头尖恰好在工作台表面。大家比较熟悉标准钻头安装尺寸是0.8英寸,但是也有其他的规格。我们一般把钻孔阈值调整到恰好钻入垫板1毫米深或是垫板厚度的二分之一。电路板加工供应商原因有两点:如果太浅的话,很容易导致垫板面上基板难以钻透。如果太深的话,钻头磨损率就比较高了。
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