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专业pcb电路板焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，pcb电路板供应商电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
专业pcb电路板电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。pcb电路板供应商电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
由于专业pcb电路板多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得pcb电路板供应商多层电路板的对中控制更加困难。
在布局上，专业pcb电路板电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，pcb电路板供应商焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
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