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专业电路板多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。电路板厂家宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低;细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废成本较高。
专业电路板电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。电路板厂家普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
定期抽样检查专业电路板PCB双层线路板电路板中的电解电容器的容量，若是发现电解电容的容量低于标称容量的标准范围，就要及时更换掉，通常电解电容的寿数作业十年左右就应悉数替换，以保证电路板的作业功能。关于涂有散热硅脂的大功率器材，应查看散热硅脂是否出现干固的现象，如果干固的话，应将干固的散热硅脂铲除后，涂上新的散热硅脂，以避免电路板厂家PCB双层线路板电路板中的大功率器材因散热欠好而烧坏。
专业电路板多层电路板厂钻头要控制在低于钻轴压脚垫1.3毫米左右。钻孔步骤的先后顺序如下：压脚垫先将基板的叠板压紧；钻头下钻；退刀时钻头拿开；压脚垫离开基板叠板。电路板厂家气缸和弹簧的压脚压力都要控制在21-42N/㎡。当钻头直径不大于半毫米时，选用刚性压脚垫更好一些。
因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，专业电路板沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。电路板厂家因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
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