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一、铝基板定义
铝基板是一种共同的金属基覆铜板，由电路层、导热绝缘层和金属底层组成。电路层（即铜箔）一般经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流才能，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技能之地点，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能良好，具有抗热老化的才能，可以承受机械及热应力。
二、铝基板的特点
1.采用表面贴装技能（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有用的处理；
3.下降产品运转温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，下降硬件及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
三、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术地点。
BaseLayer底层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
四、铝基板用途
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等；
2.电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等；
3.通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路；
4.办公自动化设备：电动机驱动器等；
5.轿车：电子调节器、点火器、电源控制器等；
6.计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等；
7.功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。
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