PCB电路板的二氧化碳(CO2)激光器加工技术

跟着PCB电路板的高密度互联设计及电子科技术的提高,二氧化碳(CO2)激光器加工设备已成为电路板厂家加工PCB线路板微孔的重要工具,激光加工PCB微孔工艺技术的发展也是提高神速。下面跟小编一起来详细了解下~

目前，在海内一些大型印刷电路板厂家，具有更高密度互连的积层式PCB多层板逐步采用二氧化碳(CO2)激光与UV激光成孔法工艺技术进行加工，跟着铜雕工艺品技术的不断提高，二氧化碳(CO2)激光加工成孔法已在PCB多层电路板中得到了迅速地普及和广泛地应用。并进一步把积层多层板推广到倒芯片封装的领域中，从而推动积层式多层板继承向更高密度发展。这样一来，积层式PCB多层板的盲孔加工孔数越来越多，其单面，一般在20000个至70000个孔左右，甚至高达100000个孔或更多。:对于如斯多的盲孔加工数目，除了采用已述的光致法和等离子体法来制造盲孔外，特别是跟着盲导通孔孔径越来越小时，采用二氧化碳(CO2)激光与UV激光加工法来制造盲导通孔是电路板厂家可实现低本钱、高速度的加工方法之一。

80年代末期，AT&T电路板研发部曾开发了二氧化碳激光加工设备，对环氧玻璃的FR-4制造PCB线路板进行微孔加工。因为使用10.60um的红外线波长，无法烧蚀去电路板表层铜皮(由于金属铜对红外线吸收率很低)，并且在内层的铜(底铜)表面会留下有机碳化物，而在介质层中的玻纤布(丝)不易烧断或留下熔融态〔玻璃对红外线吸收率也很低)，因而镀覆孔前须经由当真处理，否则会造成孔化电镀难题，或者造成孔壁粗拙度大，所以未能在PCB业界得到推广和应用。接着IBM和Simens又开发了气态的激光器，如氩激光器、氪激光器、氙激光器等的受激准分子激光器，其激光波长在193nm至308nm(毫微米)之间。固然能有效地避兔有机物的碳化现象和玻璃凸出熔头题目，但是，因为要有特殊的惰性气体，加上加工速度慢、不不乱、产量(能)太低，因而也没有在PCB业界得到广泛推广和应用。但是它可用来有效地清除由二氧化碳激光引起的碳化残留物，因而可在二氧化碳激光成孔，再用受激准分子激光清除残留物，以保证激光成孔的质量。双面线路板

激光加工PCB线路板的法在电路板厂家应用至今，因为积层PCB多层板的微孔要求急剧增加，加上二氧化碳激光设备和加工技术的精益求精和完善，使二氧化碳激光器迅速地得到推广和应用。同时，又开发了更不乱的固态(体)激光设备，通过多次谐波后，可以达到紫外光级的激光器，因为峰值可达12kw、重复功率可在50,又合用于各种各样的PCB线路板材料(含铜箔和玻纤布等)，因而对于加工小于0.1微米的微孔来说，无疑是电路板厂家出产高密度互连的积层式PCB多层板的一种最有前途的加工方法。高精密pcb

真正应用到电路板厂家出产PCB线路板的激光加工设备主要是二氧化炭激光器与UV激光器,这两种激光器的激光源的作用是不一样的，一种是烧铜皮用的，一种是烧基材用的，所以PCB线路板在做激光加工过程中都是要用到CO2激光器与UV激光器的。