PCB电路板设计有哪些关键点

PCB电路板是一切电子电路规划的根底电子部件，作为首要支撑体，其搭载着组成电路的一切器件。PCB的效果不仅仅是对零星的元件器进行组合，还保证着电路规划的规则性，很好的规避了人工排线与接线形成的混乱和差错现象。

1、要有合理的走向

如输入/输出、沟通/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的（或别离），不得彼此融合。其意图是避免彼此干扰。走向是按直线，但一般不易实现，最晦气的走向是环形，所幸的是可以设阻隔带来改进。对于是直流，小信号，低电压PCB规划的要求可以低些。所以“合理”是相对的。多层pcb

2、选择好接地址：接地址往往是最重要的

小小的接地址不知有多少工程技术人员对它做过多少论说，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。实践中，因受各种限制很难彻底办到，但应尽力遵从。这个问题在实践中是适当灵敏的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对详细的电路板来解释就简单理解。

3、合理安置电源滤波/退耦电容

一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，安置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有效果了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容安置的合理时，接地址的问题就显得不那么显着。

4、线条线径有要求埋孔通孔巨细适当

有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖利的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，运用大面积敷铜，这对接地址问题有适当大的改进。焊盘或过线孔尺度太小，或焊盘尺度与钻孔尺度合作不当。前者对人工钻孔晦气，后者对数控钻孔晦气。简单将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，简单形成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有或许腐蚀过头，或似断非断，或彻底断。所以，设置敷铜的效果不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

5、过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制造的初期是不简单被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不小心就会埋下危险。所以，规划中应尽量削减过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很简单连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确认。焊点的间隔太小，晦气于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下危险。所以，焊点的最小间隔的确认应归纳考虑焊接人员的素质和工效。pcb电路板加工

如果可以彻底理解并掌握上述的PCB电路板规划注意事项，就可以很大程度上提高规划功率与产品质量。在制造中就纠正存在的过错，将能节省大量的时刻与本钱，节省返工时刻与资料投入。