多层线路板孔内除钻污及凹蚀清理技巧，不了解的小伙伴们来看看！

线路板钻孔清理时产生的环氧树脂钻污会干扰化学镀铜层与基体的结合力，普通级双面板能够借助高压水洗或高压湿喷砂等手段将环氧树脂钻污清除，可是对多层线路板或高板厚/孔径比的线路板来说还是远远不够的。

存在在多层线路板内部铜环上的树脂钻污会阻碍内层连接的稳定性，为此务必要彻底除去。清除环氧树脂钻污的手段有干法和湿法两种：

（1）干法清理

在真空环境下借助等离子体清除孔壁内环氧钻污。这种方法要用专用的等离子体清理设备，缺点就是生产效率较低，清理成本高，只在特殊状况下如来处理挠性多层线路板、刚挠结合多层线路板、聚酰亚胺多层线路板时使用。

（2）湿法清理

包括浓硫酸、浓铬酸、碱性高锰酸钾清理这三种。铬酸容易出现严重生态环境问题，在这个环保意识逐渐增强的时代显然是不可取的。最常见清理方法就是浓硫酸和碱性高锰酸钾。以下给大家详解浓硫酸和碱性高锰酸钾处理方法！

1.浓硫酸处理

浓硫酸的一大优点是具有很强的氧化性和吸水性，能将环氧树脂碳化并产生溶于水的烷基磺化物，以此来除去钻污。除污效果取决于浓硫酸的浓度、处理时长、溶液温度等因素。处理要求浓硫酸的浓度一定要在百分之八十六以上。倘若要凹蚀的话，就应该合理调整溶液温度和清洗时长。

浓硫酸只对孔壁的环氧树脂起效果，对玻纤是无效的。当使用浓硫酸凹蚀多层线路板时，孔壁会有玻纤头突出，此时就要用氟化物去清理。使用氟化物清理突出的玻纤头时，也要把控好工艺条件，避免因玻纤过腐蚀引发芯吸作用。pcb打样电路板

2.碱性高锰酸钾处理

因浓硫酸溶解完环氧树脂后孔壁的树脂表层越发变得太过光滑，严重影响了化学镀铜层的结合力。碱性高锰酸钾处理法因此而诞生了。这种方法不但可以除去环氧树脂钻污，还能够蚀刻环氧树脂表层使其表层产生高低不平的小坑，以便于增强孔壁镀层与基体的结合力。除此之外还增强了对活化剂的吸收量，大幅度减少了孔空洞和吹孔问题。

碱性高锰酸钾处理分三步法进行：

一开始的溶胀处理就是釆用有机溶剂使环氧树脂溶胀。下一步称高锰酸钾氧化处理。指在高温高碱的条件下，借助高锰酸钾氧化性除去溶胀的环氧树脂。产生锰酸根与MnO2会影响溶液的活性和氧化能力。我们通常采取电解或添加再生盐的手段将锰酸根转化为为具备强氧化能力的高锰酸根，而MnO2可以用循环过滤的手段除去。最后一步中和处理就是还原线路板产出的高锰酸根并彻底除去孔内残余的二氧化锰、锰酸根、高锰酸根等。高精密pcb线路板

对于需要凹蚀的多层线路板，在中和处理液里添加玻璃蚀刻剂，可对玻纤起着蚀刻和粗化功效。