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设计和图纸制作。设计师根据电子产品的功能需求绘制电路原理图，然后使用PCB设计软件绘制布线图，规划电路板上各个元器件和导线的布局。
材料准备。准备基板材料、半导体器件、焊接材料、酸碱腐蚀剂等。基板材料通常是玻璃纤维，用于绝缘和支撑。
底版制作。将基板材料裁剪成所需尺寸，涂覆一层铜箔，然后制作光敏感树脂覆盖层以保护铜箔。
图案制作与曝光。将设计好的布线图打印制作，然后通过曝光和光照的过程，将布线图上的设计图案转移到覆盖层上。
腐蚀与清洗。通过化学腐蚀的方式去除覆盖层中未保护的部分，使铜箔裸露出来。腐蚀完成后，彻底清洗残留的化学物质。
钻孔。在铜板上钻孔，以便后续加工插件和帮助板子散热。
镀铜。为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。
文字印刷。在电路板上打印一些元件的标识、符号等。
表面处理。形成一层有机皮膜，以防止生锈氧化。
成型。切割成客户所需要的板子外型。
测试。进行电路测试，确保没有短路或断路。
最终检测。完成所有工序后进行抽样全检。
包装和出库。将制作完成的PCB板进行真空包装，打包发货。
这个流程涉及多个阶段和技术步骤，确保电路板的正确功能和耐用性。
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研发中心：深圳市光明区新湖街道圳美产业园凤新路21号
